高通骁龙 4 Gen 6 芯片（SM4875）的内部规格信息近期被泄露，根据科技媒体 Notebookcheck 7 月 19 日的报道，该芯片预计将在明年发布。
SM4875 芯片将采用台积电 4nm 工艺制造，与前代骁龙 4 Gen 5 相同。在 CPU 配置上，它延续了前代的 Kryo 架构，包含 2 个基于 A78 的 Kryo Gold 性能核心，每个核心拥有 256KB 的 L2 缓存；以及 6 个基于 A55 的 Kryo Silver 能效核心，每个核心配备 64KB 的 L2 缓存。所有核心将共享 1MB 的 L3 缓存。
尽管制程工艺未获提升，但 SM4875 在其他方面有所改进。其图形处理器（GPU）从 Adreno 4 系升级至 Adreno 6 系，预计将进一步增强图形处理能力，有望在骁龙 4 Gen 5 基础上实现 77% 的性能增长。
内存支持方面，该芯片将从 LPDDR4X 升级至双通道 LPDDR5（3200MHz），同时仍保留对 LPDDR4X 的支持，以满足不同成本的 OEM 厂商需求。
在无线连接方面，厂商可根据需求选择不同的配置。WCN3998-2 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO 及蓝牙 5.2。而 WCN6750 则支持 Wi-Fi 6、2x2 连接及蓝牙 5.2。
此外，该芯片的安全模块也得到更新，具备基于硬件的 ECC 镜像认证，支持 Widevine L1 标准以及新版 Trust Management Engine。其封装尺寸为 11.1*12.0mm，采用了更大的 PSP917 封装。
